日月新半导体(苏州)有限公司

宣讲主题:日月新半导体(苏州)有限公司空宣  

开始时间:2022/11/18 15:30:00

结束时间:2022/11/18 16:30:00

举办院校:河南大学

举办场地:https://meeting.tencent.com/dm/v2lGuu36QjuY

联系人:老师

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宣讲说明

日月新半导体2023届校园招聘简章

一、公司简介

日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本,前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年,自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。

日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

二、薪资福利

(一)提供极具竞争力的薪酬待遇

本科5800~8300/月*15,硕士7650~10450/月*15

Monthly salary=Basic salary + 交通绩效+ 校招生补贴

Annual salary=Monthly salary*12 + 年终奖金(1~1.5个月/年) + 季度奖金(~1.5个月/季) + Talent Bonus Program(2~4.5个月/年)

(二)提供全面丰厚的福利体系

法定福利:国家规定五险一金/生育假、陪产假/带薪年休假

补充福利:医疗补助/季度餐费/生日、新婚礼金/年度健康体检/节假日礼物/免费午餐

(三)每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪

三、在招岗位

岗位类别

岗位名称

学历要求

专业要求

工作地点

制造类

封装工艺工程师

本科、硕士均可

电子、机电、工程类、材料类相关专业

苏州、昆山

制造类

测试工艺工程师

本科、硕士均可

电子、机电、工程类、材料类相关专业

苏州、昆山

制造类

IE工程师

本科、硕士均可

工业工程/机械/电子等相关专业

苏州

工程类

制程工程师

本科、硕士均可

电子、机电、工程类、材料类相关专业

苏州

工程类

新产品导入工程师(CEI)

本科

材料类、电子封装技术、机械类、自动化、工业工程等相关专业

昆山

基建类

电力系统工程师

本科、硕士均可

供配电、电气相关专业

苏州

基建类

暖通工程师

本科、硕士均可

建筑环境设备环境工程、暖通空调相关专业

苏州

品质类

供应商品质工程师
(SQE)

本科、硕士均可

电子、机电、工程类、材料类相关专业

苏州

品质类

制程品质工程师(MQE)

本科

质量管理工程、电子、机电类相关专业

昆山

品质类

可靠性分析工程师

本科、硕士均可

物理类、电子类、机电类、化学类相关专业

苏州

品质类

失效分析工程师

本科、硕士均可

物理类、电子类、机电类、化学类相关专业

苏州

研发类

热应力仿真工程师

硕士

材料力学/机械设计/机械制造/机械工程 /高分子材料等相关专业

苏州

研发类

研发专案整合工程师

本科、硕士均可

电子、机电、工程类、材料类相关专业

苏州

职能类

订单履约管理师

本科

管理类,电子商务类,机电类等,不限专业

昆山

职能类

采购管理师

本科、硕士均可

商务、化学、电子、机械等相关专业

苏州

职能类

培训管理师

本科、硕士均可

英语、人力资源、心理学相关专业

苏州

IT类

大数据开发工程师

本科、硕士均可

计算机、大数据相关专业

昆山

IT类

infra运维工程师

本科、硕士均可

计算机专业

昆山

IT类

OA系统工程师

本科、硕士均可

计算机专业

昆山

四、校招流程

网申投递(9月-11月)→简历筛选→线上&线下宣讲(9月-11月)→笔试→面试安排(线上&线下)→offer发放→三方签订

五、简历投递

1、关注招募官方公众号“日月新集团江苏招募”,了解更多招募资讯

2、邮件投递直达HR,将简历命名为“姓名+意向岗位+学校”投递到HR邮箱,

Zhicheng_Liu@,Alex_Xie@

六:校园空中宣讲会链接:

会议主题:日月新半导体23届校园招聘空中宣讲会

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