江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月，公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园。公司于2020年导入代工模式，开启晶圆隐形激光切割代工服务，主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割；积极响应配合国务院的号召，5月获国务院应对新冠疫情医疗物资保障表彰；11月通过ISO9001 2015质量认证；2021年开发、制造、销售国内首台自动棱镜裂片/排片机；8月新扩建800平米的无尘室，开展封装测试业务。2022年展开多种封装业务（车载/医用/物联网）并取得ISO14001认证；2023年增加两台ML200隐形切割设备，可进行12寸晶圆切割以及硅光芯片测试、切割项目；2024年开始封装红外抗热冲击传感器，扩建无尘室，获得寰邦AI、Wafer、FT等芯片测试项目。