岗位要求：
1、根据产品需求、开发进度，参与硬件解决方案和架构的制定；
2、负责硬件系统设计及相关文档撰写；
3、负责电路原理图、PCB layout、器件选型、产品硬件整机调试（含板级PCB测试）及配合相关其他专业工程师进行联调；
4、.负责产品可测性设计、硬件电路的互连方案设计、信号完整性分析以及实现；（包括EMC\EMI)
5、编写生产测试技术要求文档，配合生产部门编制生产工艺文件，指导产品导入生产。
任职要求：
1、统招全日制本科及以上学历，电子、计算机、通信类专业；
3、熟悉一种主流的电子设计及Layout软件，硬件设计标准和行业规范，有较强的电磁兼容能力和可靠性设计经验，能独立完成产品整改；
4、熟悉整机生产装配工艺，有和公司内部生产体系或者外协生产代加工厂成功进行新产品生产导入的实习工作经历优先。
